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加工种类 smt贴片加工,bga贴装焊接,邦定加工,dip插件加工,后焊加工,组装测试加工,电路板加工,pcb 加工方式 贴片/pcba加工 加工设备 贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/bga返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波 加工设备数量 贴片生产线4条/贴片机8台/插件生产线4条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机3台/bga返修 生产线数量 8条 日加工能力 贴片500万点/插件80万件/后焊40万件 质量认证标准 iso9001:2008 无铅制造工艺 提供
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